芯片作為半導(dǎo)體元件的集合載體，是電子產(chǎn)業(yè)的核心基礎(chǔ)元器件。從早期真空管電路，到分立晶體管應(yīng)用，再到20世紀(jì)中后期集成電路技術(shù)落地，半導(dǎo)體制造工藝持續(xù)迭代。集成電路將大量微晶體集成于小型芯片載體中，依托規(guī)模化、模塊化、可靠性優(yōu)勢(shì)，逐步替代分立晶體管電路，成為現(xiàn)代半導(dǎo)體生產(chǎn)的主流模式。芯片制造流程精密繁瑣，對(duì)生產(chǎn)介質(zhì)純度要求嚴(yán)苛，其中生產(chǎn)用水的潔凈度直接影響芯片良品率，無離子雜質(zhì)的超純水是芯片加工不可或缺的核心資源。

　　半導(dǎo)體芯片加工的清洗、蝕刻、沉積等工序，均需純水參與處理，水中殘留的鹽類、膠體、有機(jī)物、微量離子等雜質(zhì)，都會(huì)造成芯片電路缺陷、性能衰減。常規(guī)自來水與工業(yè)純水無法滿足生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，需通過專業(yè)超純水設(shè)備完成水質(zhì)提純。萊特萊德聚焦電子超純水領(lǐng)域，打造適配半導(dǎo)體行業(yè)的水處理解決方案，采用雙反滲透+EDI+拋光混床組合工藝，分層梯度凈化水質(zhì)，匹配芯片制造全流程用水標(biāo)準(zhǔn)。

　　雙反滲透系統(tǒng)作為前端凈化環(huán)節(jié)，依托反向滲透原理運(yùn)作，可截留去除水中溶解鹽類、有機(jī)物、膠體及大分子雜質(zhì)，有效降低水體離子基數(shù)，完成水質(zhì)初步提純，為后續(xù)深度脫鹽工序奠定穩(wěn)定水質(zhì)基礎(chǔ)，保障后端設(shè)備運(yùn)行負(fù)荷均衡。

　　EDI系統(tǒng)為中層核心脫鹽環(huán)節(jié)，融合離子交換膜與離子電遷移技術(shù)，區(qū)別于傳統(tǒng)離子交換工藝，無需酸堿藥劑再生。該系統(tǒng)可依托電場(chǎng)作用持續(xù)脫除水中微量離子，支持全天候連續(xù)運(yùn)行，自動(dòng)化運(yùn)行模式可減少人工干預(yù)，產(chǎn)出水質(zhì)穩(wěn)定，水體電阻率可穩(wěn)定達(dá)到15MΩ·CM，同時(shí)降低藥劑耗材與運(yùn)維成本，適配工業(yè)化連續(xù)生產(chǎn)需求。

　　整套工藝體系搭建的超純水設(shè)備，具備抗污染、節(jié)能環(huán)保、水質(zhì)穩(wěn)定、脫鹽率穩(wěn)定的特點(diǎn)，系統(tǒng)采用密閉循環(huán)結(jié)構(gòu)，可規(guī)避死水滋生雜質(zhì)的問題。設(shè)備出水水質(zhì)契合美國(guó)ASTM D5127電子及半導(dǎo)體業(yè)TypeE-1.2純水標(biāo)準(zhǔn)，指標(biāo)優(yōu)于國(guó)內(nèi)GBT11446.1-1997 EW-Ⅰ電子級(jí)超純水標(biāo)準(zhǔn)。萊特萊德集研發(fā)設(shè)計(jì)、設(shè)備制造、工程施工、運(yùn)維服務(wù)于一體，以適配性強(qiáng)、性價(jià)比優(yōu)、運(yùn)行穩(wěn)定的水處理方案，為半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)提供可靠的水質(zhì)支撐。